반도체 기구설계7 [반도체] 기구설계 기초 지식 12. Pneumatic Valve와 Check Valve 안녕하세요. 유테크의 아우토반입니다. 오늘은 지난 시간에 말씀드렸던 Pneumatic Valve와 Check Valve에 대해 알아보도록 하겠습니다. 마찬가지로 Pneumatic Valve와 Check Valve는 IGS 내부에 삽입되는 Valve들이며, 다양한 장비단에서도 골고루 사용되는 Valve이므로 기본적으로 그 기능과 종류에 대해 알아두시면 좋습니다. Pneumatic Valve Pneumatic Valve는 공기를 압축하여 그 압력을 매개로 유량을 제어하고 흐름의 방향을 정지/변환하기 위해 사용됩니다. Pneumatic Valve는 가장 흔히 사용되는 Valve 중 하나입니다. Pneumatic Valve는 크게 N.C(Normally Closed)와 N.O(Normally Open)로 나뉘게.. 2020. 9. 1. [반도체] 기구설계 기초 지식 11. Manual Valve 안녕하세요. 유테크의 아우토반입니다. 오늘은 지난 시간에 이어 IGS(Integrated Gas System) 내부에 들어가는 부품들 중 Manual Valve에 대해 상세히 알아보는 시간을 가져 보도록 하겠습니다. Manual Valve 수동으로 작동하는 Valve로 수동 개폐로 인해 Gas Line ON/OFF를 결정할 수 있는 Valve입니다. 주로 Maintenance 또는 장비 이동 등의 상황에서 사용됩니다. Manual Valve에는 다음과 같은 여러 가지 Type의 Valve가 존재합니다. 1. Ball Valve Valve의 Plug가 Ball형으로 되어 있으며, 가운데로 유체가 통과할 수 있도록 구멍이 있는 Valve입니다. 1) 장점 : 90도만 회전시켜도 Valve의 개폐가 가능하며,.. 2020. 8. 30. [반도체] 기구설계 기초 지식 10. 기본 PARTS 안녕하세요. 유테크의 아우토반입니다. 오늘은 반도체 장비 기구설계 시 사용되는 기계부품, PARTS 들에 대해 알아보도록 하겠습니다. 1. Baratron Gauge(바라트론 게이지) Baratron Gauge (바라트론 게이지)는 Throttle Valve와 연동되어 동작하는 Gauge를 말합니다. 이 Gauge를 사용하면 가스의 종류에 상관없이 True Pressure(P=F/A[단위:N/m^2)를 확인할 수 있습니다. 반도체 장비에서 흔히 사용되는 PARTS 중 하나로 가스의 압력을 확인하기 위해 사용됩니다. Baratron Gauge는 Plasma에 강하기 때문에 고진공에 자주 사용됩니다. Pressure Scale Range에 따라 1 torr, 10 torr, 1000 torr 등 다양한 타입.. 2020. 8. 24. [반도체] 기구설계 기초 지식 07. Fitting 안녕하세요. 유테크의 아우토반입니다. 오늘은 기구설계의 기본이 되는 부품인 Fitting에 대해 알아보도록 하겠습니다. Tube Fitting이란? Tube 사이를 잇는 하나의 다리역할을 하는 부품으로 Straight Union, Elbow Union, T Union, Reducing Union 등 다양한 종류의 Fitting들이 존재합니다. Teflon Tube or 우레탄 Tube로 공압을 연결할 때, Hard 배관을 서로 연결할 때 등 다양한 방면에서 쓰입니다. 일반적으로 자주 사용하는 Fitting Size는 [1/2" Union, 3/8" Union, 1/4" Union] 등이 있습니다. Tube Fitting의 종류 Tube Fitting 은 연결되는 Tube의 수와 모양에 따라 크게 다음과 .. 2020. 8. 17. [반도체] 기구설계 기초 지식 06. Gasket 안녕하세요. 유테크의 아우토반입니다. 오늘은 기구설계의 기본이 되는 부품인 Gasket에 대해 알아보도록 하겠습니다. Gasket이란? 가스켓(Gasket)이란 배관 체결 방식 중 플랜지(Flange) 체결을 할 때 Sealing을 위해 사용합니다. 반도체 장비에선 Flange를 많이 사용하며 이러한 Flange내 유체의 흐름에서 Sealing이 절대적으로 중요하기 때문에, Gasket은 가장 기본이되는 기구설계 부품이라 할 수 있습니다. Gasket의 누락이나 체결 불량 시 유체 Leak로 인해 다음과 같은 대형사고가 발생할 수 있습니다. 1) 장비 내 공급되는 PCW(Power Supply Cooling Water, 냉각수) Leak로 장비가 망가진다. 2) HCDS(독성가스)의 유출로 인해 인명사고.. 2020. 8. 17. [반도체] 기구설계 기초 지식 02. 표면처리 지난 번에는 반도체 장비를 설계하는데 쓰이는 기본 8가지 재질에 대해 알아보았는데요? 오늘은 반도체 재질을 어떤 식으로 표면처리 하는지에 대해 알아보도록 하겠습니다. Define 표면처리(Surface Finishing)란? 재료의 표면을 특정한 특성을 얻기 위하여 도금이나 칠 따위를 하는 일을 말한다. 좀더 상세히 말해보면, 금속 표면의 외관, 접착성, 용접성, 내식성, 내마모성, 경도 등의 특성을 향상시키거나 가공 후 남은 표면의 burr 또는 표면 결함 등을 제거하기 위하여 표면을 물리적, 화학적으로 개조하는 일을 말한다. 표면처리는 처리 방식에 따라 크게 Adding or Altering과 Removing or reshaping으로 나뉜다. ▶ Adding or Alering 방식의 표면처리 종류.. 2020. 8. 10. 이전 1 2 다음
