반도체 설계 재료2 [반도체] 기구설계 기초 지식 02. 표면처리 지난 번에는 반도체 장비를 설계하는데 쓰이는 기본 8가지 재질에 대해 알아보았는데요? 오늘은 반도체 재질을 어떤 식으로 표면처리 하는지에 대해 알아보도록 하겠습니다. Define 표면처리(Surface Finishing)란? 재료의 표면을 특정한 특성을 얻기 위하여 도금이나 칠 따위를 하는 일을 말한다. 좀더 상세히 말해보면, 금속 표면의 외관, 접착성, 용접성, 내식성, 내마모성, 경도 등의 특성을 향상시키거나 가공 후 남은 표면의 burr 또는 표면 결함 등을 제거하기 위하여 표면을 물리적, 화학적으로 개조하는 일을 말한다. 표면처리는 처리 방식에 따라 크게 Adding or Altering과 Removing or reshaping으로 나뉜다. ▶ Adding or Alering 방식의 표면처리 종류.. 2020. 8. 10. [반도체] 기구설계 기초 지식 01. Material 반도체 기구설계를 진행하기 위해 가장 기초가 되는 지식은 바로 재료이다. 어떠한 Mateiral을 쓰느냐에 따라 가격, 가공시간을 결정할 뿐 아니라, 반도체에서 가장 중요한 Particle 을 방지할 수 있는 가장 기본이 되는 요소이기 때문이다. 그렇다면, 반도체 장비에서 가장 흔히 쓰이는 재료들을 한번 살펴보면 다음과 같다. • 목록 1. 알루미늄 합금(Aliminum Alloy) 2. 스테인리스강 (Stainless Steel, SUS-JIS 규격, STS-KS 규격) 3. 강 (Steel) 4. 석영 (Quartz) 5. 세라믹 (Ceramic) 6. 하스테로이 (Hastelloy) 7. 니켈(Nickel) 8. 테프론(Teflon, PTFE) 1. 알루미늄 합금(Aliminum Alloy) Mat.. 2020. 8. 10. 이전 1 다음
